行業案例
電子半導體

晶圓化學機械拋光

電子半導體

化學機械拋光設備主要用于單晶硅片制造和芯片制造前道工藝,依托CMP技術的化學-機械動態耦合作用原理,通過化學腐蝕與機械研磨的協同配合作用,實現晶圓表面多余材料的高效去除與全局超高平整度的納米級平坦化。 此工藝需要在有壓力的情況保持一定轉速運動,對電機的運動穩定性要求較高,否則在運動的情況下有外力介入,會影響晶圓研磨效果,導致廢片。

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項目需求

化學機械拋光設備主要用于單晶硅片制造和芯片制造前道工藝,依托CMP技術的化學-機械動態耦合作用原理,通過化學腐蝕與機械研磨的協同配合作用,實現晶圓表面多余材料的高效去除與全局超高平整度的納米級平坦化。 此工藝需要在有壓力的情況保持一定轉速運動,對電機的運動穩定性要求較高,否則在運動的情況下有外力介入,會影響晶圓研磨效果,導致廢片。


解決方案

 

Akribis提供各種類型的DDR電機,同時根據客戶具體應用工況進行定制化設計。我們在半導體行業擁有很高的行業認可度,Akribis已在200mm和300mm晶圓的CMP設備上有非常成熟的應用和解決方案。針對CMP設備的DDR電機,以高扭矩密度為設計理念,用更緊湊的結構實現更高的峰值扭矩和持續扭矩;同時也優化了鐵芯設計,使齒槽扭矩最小化,實現更小的速度波動。


主要參數

請咨詢cust-service@akribis-sys.cn


芯片測量

電子半導體

芯片制造過程中需要不斷地沉積各類薄膜,一般一個芯片會具有幾十層薄膜結構, 而薄膜的厚度、反射率、均勻性會對晶圓成像處理的結果產生關鍵性的影響,都需要進行精準的量測。 其中,薄膜厚度和關鍵尺寸測量設備都是半導體前道最高端的設備,對運動臺的機械和運動精度、低速運動時的速度波動性及穩定性、無塵環境等級(或高真空)等有極高要求。

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項目需求

芯片制造過程中需要不斷地沉積各類薄膜,一般一個芯片會具有幾十層薄膜結構, 而薄膜的厚度、反射率、均勻性會對晶圓成像處理的結果產生關鍵性的影響,都需要進行精準的量測。 其中,薄膜厚度和關鍵尺寸測量設備都是半導體前道最高端的設備,對運動臺的機械和運動精度、低速運動時的速度波動性及穩定性、無塵環境等級(或高真空)等有極高要求。


解決方案

 

雅科貝思在半導體行業解決方案上擁有豐富的行業經驗,有極高的行業認可度;從電機設計、平臺機械結構、電氣控制、隔震系統、軟件算法全方位為客戶提供定制化解決方案。

雅科貝思提供的氣浮平臺解決方案,具有極高精度和運動穩定性。

XY軸通過特殊結構設計以及采用Akribis專利設計的AUM系列直線電機,這本身就保障了低速運動時極高的穩定性,和超高的同步性能。

Z軸采用特殊設計和ZTT特殊控制算法,實現Chuck是實時調平。主動隔震系統可選。

雅科貝思氣浮平臺整個組裝調試流程都在無塵室環境中進行。


主要參數


請咨詢cust-service@akribis-sys.cn


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